在科技加快速度进行开展的风潮中，天虹科技股份有限公司于2025年1月7日迎来了令人振奋的音讯：其新取得的专利——“具有加热功用的晶圆片承载设备”（授权公告号CN222261006U）将为半导体制造的完好进程带来革命性改变。这项专利申请于2023年12月提交，垫定了improve功率的根底。
这款立异设备的规划见识深沉，构建了一个结合固定环、载盘与加热板的杂乱体系。固定环的中空区域为承载设备的中心，调配可拆卸载盘，奇妙的规划使得晶圆片的底面能够直接加热。其共同之处在于，载盘热膨胀系数的设定小于固定环的热膨胀系数，这一工程亮点旨在保证设备在高温环境下的稳定性与耐用性。
而这项专利的含义远不止于此，它不只满意了商场对高效能晶圆片承载设备的需求，更为整个半导体职业的工艺优化供给了新的思路。跟着全球对微电子技术日渐增加的重视，天虹科技的这一效果也将为职业标准的提高助力。咱们我们能够幻想，在不久的将来，这种加热功用的晶圆片承载设备将成为热销的科技新宠，点着更多职业立异的火花。回来搜狐，检查更加多
